芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
目前，TFT控制器主要用专用芯片、自带控制器的MCU以及FPGA来实现，基于FPGA的方案以其实现灵活性、低成本以及高可靠性的特点，越来越被大家所接受，并且广泛的应用。本文为您介绍
2014-05-07 11:14
SERDES:高速串行接口。将来PCI-E、XAUI、HT、S-ATA等高速串行接口会越来越多。有了SERDES模块，FPGA可以很容易将这些高速串行接口集成进来，无需再购买专门的接口芯片。
2023-01-03 16:23
AMB陶瓷基板，全球主要厂商排名，其中2022年前四大厂商占有全球大约80%的市场份额
2023-09-15 11:42
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
FPGA的用处比我们平时想象的用处更广泛，原因在于其中集成的模块种类更多，而不仅仅是原来的简单逻辑单元(LE)。早期的FPGA相对比较简单，所有的功能单元仅仅由管脚、内部buffer、LE、RAM构建而成，LE由LUT(查找表)和D触发器构成，RAM也往往容量非常
2021-08-27 14:38
相较于消费性电子，医疗设备中的芯片在技术门槛上较高，电压、电流或静电防护上的安全规范上也较为严格。医疗设备芯片发展呈现高整合度、小型化，高能效、以及标准化四大趋势
2012-12-18 09:18
很多读者对于怎么进行约束，约束的步骤过程有哪些等，不是很清楚。明德扬根据以往项目的经验，把时序约束的步骤，概括分成四大步
2022-07-02 10:56
FPGA的用处比我们平时想象的用处更广泛，原因在于其中集成的模块种类更多，而不仅仅是原来的简单逻辑单元（LE）。
2018-09-25 15:57
