555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封
2024-03-26 14:44
DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插
2019-06-17 15:32
继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件，其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命，还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，继电器的封装
2024-05-21 18:26
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件
2020-09-28 16:41
本文主要介绍了安规电容封装形式及它的规格。安规电容封装最为常见的就是贴片和直插的。不同的封装形式对于电容的保护程度是不同
2019-06-28 15:26
FPGA封装是指将FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）芯片封装在特定的外壳中，以便于安装和连接到电路板或其他设备上的
2024-03-26 15:21
FPGA（现场可编程门阵列）的封装方式多种多样，以下列举了一些常见的封装技术。
2024-03-26 15:24
液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等
2018-06-17 09:25
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接
2021-03-14 09:59
总的来说，FPGA封装技术凭借其高性能、灵活性和可靠性，在多个领域发挥着重要作用。随着技术的不断进步和应用需求的增长，FPGA封装技术的应用场景还将继续扩展。
2024-03-26 15:49
