` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 编辑 类3D(2.5D)的天线制作工艺通用的是FPCB柔性电路板，3D天线的制作工艺比较常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51
柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于F
2018-09-18 15:18
pcb工艺pcb工艺pcb工艺pcb工艺
2016-01-27 17:32
;? 二. 施加焊膏工艺<br/>? 三. 施加贴片胶工艺<br/>? 四. 贴片（贴装元器件）工艺<br/>? 五
2008-09-12 12:43
猎头职位：FPC 制程工程师 【苏州】职位描述：1.负责线体日常异常的处理；2.负责新产品参数设定，新工艺/新物料的评估；3.负责制程能力的改善，良率/通过率的提升，成本的优化和生产效率的提升；4.
2016-11-28 10:46
有铅工艺和无铅工艺的区别有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？在传统的印刷电路板组装的焊锡
2016-05-25 10:08
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然
2022-12-08 13:56
抛光工艺是指激光切割好钢片后，对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光，因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。建议IC引脚中心间距在0.5及以下的（包括BGA）推荐用电解抛光。
2018-09-22 14:02
问个菜的问题:半导体(或集成电路)工艺 来个人讲讲 半导体工艺 集成电路工艺 硅工艺 CMOS工艺
2009-09-16 11:51
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
