，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需
2023-10-27 11:25
表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 一、全板电镀硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工艺流程 2
2023-10-24 18:49
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需
2023-10-27 11:23
→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板十、字符：目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十一、镀金手指：目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金
2018-09-12 16:23
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比
2017-03-09 08:38
刚从事开关电源方面的，可以看看，开关电源制作流程
2014-07-25 10:27
在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以 更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 总结一下，一家典型的PCB 工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制 作→防焊漆印刷→文字印刷
2013-11-28 08:59
氰化金钾1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水调节) 温度95~100C2.工艺步骤：1.按照配方配好镀金液2000ml.2.镀金液加热到 95~100C放入到花篮（每花篮120片） 继续
2011-05-15 10:14
沉金板VS镀金板(一)一、沉金板与镀金板的区别 [/url]二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外
2012-04-23 10:01
