fpc软板光学基准点如何设置，什么时候需要设置
2013-11-07 13:11
热压熔锡焊接的原理热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效
2017-12-07 17:16
画个简单的软板，用来将主板上的LED灯接出来。1、是否跟画PCB硬板的方法一样？2、如下图，FPC的接头部分（框出来的部分）怎么画？3、问个小白问题，上图中黄色部分是不是敷铜了，而接头处部分没有敷铜？感谢大神们不吝赐教！！
2014-12-25 11:28
大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策？
2014-03-31 14:02
如题，公司要制作一款软板pcb，要求pcb可以弯折90+度，由于安装pcb的空间很小，需要弯折，所以采用软板！基本类似于一个环形。目前找到的pcb厂商做的软板还是达不到这个程度，论坛里大神多，再次谢过了！
2017-05-19 09:47
PCB打样，要求板厚1.4mm，另外有一块简单的软板需要打样。望大神推荐合适的打样公司
2016-05-29 10:56
强茂电子的原厂标签的DC怎么解读
2021-10-14 13:11
串联灯泡强励磁法
2019-10-21 03:21
最近需要画FPC排线，不知道在PADS里面补强层如何画，有知道的同学麻烦告知一下，谢谢！
2024-01-17 09:24
如题，以上三家MCU，抗干扰哪家强？干扰主要是小功率电机干扰和射频干扰。
2017-04-07 17:44
