柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计
2018-09-18 15:18
;><b><font face="Verdana">FPC软板生产前的设计技巧 <
2008-06-12 00:50
高速先生成员：黄刚 每次在介绍具体案例之前，都还是先铺垫下基础知识吧。今天讲的是一个软板的案例，我们循例先介绍下软板的概念。相信大多数的硬件工程师，PCB设计工程师或者测试工程师都见过，就是像下面
2023-11-13 15:07
fpc软板光学基准点如何设置，什么时候需要设置
2013-11-07 13:11
作者：一博科技高速先生自媒体成员 黄刚大多数朋友都很想知道的一个问题：PCB硬板上能跑多高的速率：10Gbps，25Gbps，56Gbps甚至112Gbps都行！PCB软板上能跑多高的速率：呃
2021-05-31 10:09
热压熔锡焊接的原理热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效
2017-12-07 17:16
Hot-Bar reflow (熔锡热压焊接)，其最只要功能，就是利用热压头熔融已经印刷于电子印刷电路(PCB)上的锡膏，藉以连接两个各自独立的电子零件，最常见到的是将软扁平电缆(FPB)焊接于电子
2015-01-27 09:50
画个简单的软板，用来将主板上的LED灯接出来。1、是否跟画PCB硬板的方法一样？2、如下图，FPC的接头部分（框出来的部分）怎么画？3、问个小白问题，上图中黄色部分是不是敷铜了，而接头处部分没有敷铜？感谢大神们不吝赐教！！
2014-12-25 11:28
大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策？
2014-03-31 14:02
：聚酯薄膜等基材制作而成，具有装配密度高、轻薄可弯折等特点，而刚性板一般被简称为PCB，是由刚性基板材料如：覆铜板等制作而成，目前应用最为广泛，软硬结合板也被称为FPCB，是由软板和硬板经压合等工序制造而成
2022-11-21 17:42
