一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓
2018-07-20 21:46
发生异常。而CSE有经验丰富的前后段工艺整合团队，可针对个别产品进行前工艺的调整，使得客户可以得到稳定的化学镀工艺。 二、锌活化(一)第一次锌活化在完成前处理后，机台的机械手臂会自动化的将晶舟送到第一次锌
2021-06-26 13:45
主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外PCB打样优客板还有以下优点：a.高的表面研度，经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性，相当于镀硬铬 c.无针孔、分层
2017-08-21 08:54
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
USB 之无线化、对接化、内连化发展USB 技术演进USB 自1996 年发表以来至今，其技术发展可分成三个时期：1996 年～2000年的成熟期、普及推广期，2000 年～2004 年的向IEEE
2009-10-05 07:54
目录PA9（TX），PA10(RX)1、端口初始化2、初始化外设3、初始化中断4、使能中断5、使能外设5、发送数据PA9（TX），PA10(RX)1、端口初始化1.开启PA时钟2.PA9复用推挽输出
2021-08-16 06:54
初始化封装您可以在 Mask Editor 的 Initialization 窗格中添加 MATLAB® 代码以初始化封装模块。Simulink® 将执行这些初始化命令以便在关键时刻(如模型加载
2021-08-27 07:17
马上着手学习如何在项目中使用Stratix IV GX的CMU通道高速串行链路，那么首先第一步就是了解并使用Altera的MegaWizard插件管理器来例化CMU模式的GXB函数。如图1所示
2014-12-03 16:04
楼宇自动化.zip，关于楼宇自动化的所有课件，一共有56个。
2018-09-24 11:53
1什么是模块化模块化编程就是把我们的一整个项目，分成很多模块(比如一个学生成绩查询可以分为，登陆，查询，修改保存，退出等模块)而一个程序工程包含多个源文件（.c 文件和 .h 文件），每个 .c
2021-12-06 08:02
