光学镀膜蒸镀设备是均匀的，但是蒸镀后三结砷化镓太阳电池的顶电池出现受损，并且与炉内圈数相关，内圈损伤最严重，外圈基本没有损伤，是否是对AlInP窗口层损伤，尝试了改变蒸镀
2016-09-22 21:57
。Tontop成功推出并已量产两个季度的的全新工艺制程LRP，可实现比FPC更强的3D性能，价格比LDS大幅下降。而且是不需要化镀的环保3D-MID技术3D-MID是英文“Three –dimensional
2013-07-25 22:51
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不
2023-02-22 21:55
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓
2018-07-20 21:46
能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性
2018-08-29 09:55
芯片制作过程中 ITO蒸镀为什么要通O2
2014-08-30 22:24
一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它
2015-04-10 20:49
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34
发生异常。而CSE有经验丰富的前后段工艺整合团队，可针对个别产品进行前工艺的调整，使得客户可以得到稳定的化学镀工艺。 二、锌活化(一)第一次锌活化在完成前处理后，机台的机械手臂会自动化的将晶舟送到第一次锌
2021-06-26 13:45
