日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发，原本采用面板级（Panel Level）扇出型技术，但今年已转向晶圆级（Wafer Level）技术发展，并在下半年完成研发并导入试产
2016-10-24 15:52
理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂
2017-01-19 07:07
韩媒报导，苹果（Apple）决定将iPhone 7行动应用处理器（AP）A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FoWLP）技术，将其称为整合型扇型封装
2018-04-23 11:51
台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）将成主流趋势，封
2016-10-24 09:07
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP
2016-05-06 17:59
在扇出型晶圆级封装（fowlp） 华海诚科的FOWLP封装是21世纪前十年，他不对称的封装形式提出环氧塑封料的翘曲控制等
2023-09-13 11:49
（Semiconductor Advanced Packaging） - 6 扇出型晶圆级封装（FOWLP） 封装技术从早期到现在的发展都是为了
2024-12-06 11:43
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 （2330-TW） 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入
2017-08-15 09:04
据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体
2016-12-13 11:02
尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种，但是我们认为，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP
2022-08-29 10:10
