分享个资料，希望有用潜在失效模式及后果分析FMEA
2018-03-01 16:33
;quot;Verdana">FMEA-4 翻译版,中文版</font><br/><font
2009-08-17 09:14
我们在设计中使用 S32K342NHT0MPBSR MCU。我们计划执行 FMEA。是否有任何适用于S32K342NHT0MPBSR MCU的 FMEA 引脚故障文档。 请让我知道如何获取这些详细信息。
2023-04-27 08:38
led封装制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57
求资料，请问大家有关于型号RM48L952DZWTT的FMEA report吗，急需，感谢感谢！
2019-10-11 23:39
岗位要求: 熟悉TS16949工具(APQP,PPAP,SPC,FMEA); 3年左右汽车电子设计相关经验; 有意者,请将简历投递到rachel.dou@goertek.com 迎加入我们！
2014-09-18 15:49
你能给我访问 S32K3xx 安全手册吗？ 我有同样的问题：我如何才能获得该 µC 的 S32K341 安全手册和 FMEA。我的公司与恩智浦签署了有效的 NDA，我被授予访问安全文件的权限。先感谢您！
2023-03-31 08:56
电子元器件的失效是引发电子电路或系统故障的主要因素。电子元器件失效率曲线的特征：浴盆曲线如图：从曲线上可以看到，电子元器件的失效周期随时间的变化大致分为三个阶段：早期失效期、偶然失效期、耗损失效期。早期失效期，此阶段的特点：失效率高、可靠性低，但随工作时间的增加而失效率迅速下降。产生早期失效的原因：一 元器件在设计制造工艺上的缺陷；二 元器件本身材料、结构上的缺陷； 偶然失效期，是电子元器件的正常工作期，其特点是失效率比早期失效率低且稳定。这一时期的失效由偶然不确定因素引起，失效时间也是随机的。耗损失效期，与早期失效期相反，失效率随工作时间增加而上升。此阶段由于元器件长期使用而产生的损耗、磨损、老化、疲劳等有原因引起。电子元器件的可靠性与规定的条件是分不开的，规定条件是由使用时的工作条件、环境条件或储存条件等组成。工作条件指使用时的电压、电流和功率等，环境条件或储存条件是指所处的温度、湿度和气压等。根据经验，电子元器件故障的原因主要有两个：一是不正常的电气条件；二是不正常的工作环境。优良的电气条件取决于电路的正确设计。如果元件能够在额定状态下工作，其寿命就会较长。如果过载使用，寿命就会缩短。其次，环境条件中如高温、高湿、空气中的尘埃和腐蚀性化学物质、ESD等都会影响元器件的寿命。常见的元器件失效如下：（见附件）而按照导致的原因可将失效机理分为以下六种:1、设计问题引起的劣化 指版图、电路和结构等方面的设计缺陷;2、体内劣化机理指二次击穿、CMOS 闭锁效应、中子辐射损伤、重金属玷污和材料缺陷引起的结构性能退化、瞬间功率过载等;3、表面劣化机理指钠离子玷污引起沟道漏电、γ辐射损伤、表面击穿( 蠕变) 、表面复合引起小电流增益减小等;4、金属化系统劣化机理指铝电迁移、铝腐蚀、铝化伤、铝缺口、台阶断铝、过电应力烧毁等;5、封装劣化机理指管腿腐蚀、漏气、壳内有外来物引起漏电或短路等;6、使用问题引起的损坏指静电损伤、电浪涌损伤、机械损伤、过高温度引起的破坏、干扰信号引起的故障、焊剂腐蚀管脚等。参考文献刘宇通，《电子元器件的失效机理和常见故障分析》，工程应用庄奕琪，《微电子器件应用可靠性技术》，电子工业出版社
2020-12-07 17:03
，还有一个扫描端口输出用来仿真薄膜键盘，并能够进行故障自检以满足FMEA(故障模式与影响分析)兼容性，这使得该器件适用于家用电器、电视控制、仪器面板、指针定点装置和游戏机。 QT1100A-ISG为单
2018-10-23 16:31
电子发烧友们，如果你对于汽车电子类有足够的热情与信心，那么你大展身手的机会到了！岗位要求：熟悉TS16949质量标准体系，以及APQP,PPAP,FMEA,SPC,MSA五大工具； 从事过电
2014-09-27 11:37
