技术的进一步发展。新的进展来自两类光电子应用：用于数据网络的激光光源和波导技术，以及用于先进3D成像的激光二极管和光电探测器技术。在GaAs衬底上制造的器件常常以多片晶圆批量式进行工艺步骤，这一
2019-05-12 23:04
单片机与嵌入式系统 北京麦克泰软件技术有限公司 何小庆回顾过去20年嵌入式系统在国内各行各业蓬勃发展，其中有两项重要技术对此贡献很大：一是ARM，二是开源软件，尤其是Linux和与Linux相关
2019-07-23 06:49
`日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。uMCP是何由来？ uMCP是基于eMCP扩展而来，eMCP大家都比较熟悉，是eMMC（NAND Flash+控制芯片）和低功耗DRAM封装在一起，目前广泛用于中低端手机中，而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势，满足未来5G手机的发展。为何eMCP在中低端市场仍占据优势？ 其次，eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装，这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低，对于中低端手机而言有利于降低成本，尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期，更有利交易和议价。不过，eMCP仅三星、SK海力士、美光具有稳定的货源。uMCP是顺应UFS发展的趋势，满足5G手机需求目前UFS 3.0是最新规范，单通道带宽可达11.6Gbps，双通道双向带宽的理论最高是23.2Gbps，三星、铠侠等已大规模量产UFS 3.0产品，三星Note10、魅族16T、iQOO Neo 855等相续搭载UFS 3.0，提高手机的应用体验。uMCP结合LPDDR和UFS，不仅具有高性能和大容量，同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案占用的空间减少了40%，减少存储芯片占用并实现了更灵活的系统设计，并实现智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案`
2019-12-25 14:38
可执行文件（即无需安装）。动机这是关于 NodeMCU 社区过去多次触及的问题，最近一次触及https://github.com/nodemcu/nodemcu-firm ... -247884981。我
2023-05-04 06:10
用发烧友自己的上位机软件跟LORA模块进行通信，指令发不过去，请问有人知道吗？
2019-01-28 06:35
摘要：elasticsearch是使用比较广泛的分布式搜索引擎，es提供了一个的单字分词工具，还有一个分词插件ik使用比较广泛，hanlp是一个自然语言处理包，能更好的根据上下文的语义，人名，地名
2019-07-01 11:34
我用的9114机箱和9025控制器，但是在FPGA模式下，程序编译不过去，总是显示如图错误，有谁知道如何解决这个问题吗？
2015-10-12 14:50
。这类问题的提法虽有不同，可大致会有：你是通过什么渠道看到本单位的***的？这是该单位对其广告投放效果的测试和调查，这种问题虽然有不尽公平之嫌，但在此你还是据实以答为好。你认为自己过去工作中最值得骄傲
2013-01-04 18:59
学习毕业班，有几个疑惑的问题，想请教大家，希望解答啊。（1）为什么重定位的时候BSS段不拷贝过去？如果在SDRAM中调用这些BSS段定义的变量或者地址，不是需要在SDRAM进行地址的转换吗？就跟
2019-07-29 23:19
地就从家里出发了，朝着目的地我们的母校走去。一路上，思绪万千，想象着同学们的变化以及见面以后会出现什么样的情景呢等等。时间不知不觉过去了，终于来到了我们的母校。一走进校园，以前的景象历历在目，顿时心底涌上
2013-08-13 17:12
