、、共享充电宝等低功耗蓝牙产品,有标准透传模组;4.BK3513:单RF芯片、QFN32封装,适用于各类有蓝牙需求的领域。二、2.4G领域:BK2425、BK2535、
2019-05-21 14:07
蓝牙芯片是集成蓝牙技术的微型元件,用于设备间无线连接。蓝牙模块基于芯片,简化蓝牙
2024-07-18 16:48
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2021-03-17 19:21
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2021-08-17 14:00
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2021-05-30 17:28
DC266A-模式
2021-04-18 21:05
10mA@3V(TX@0dBm&RX)。nRF51822-QFAA-R采用6x6mm 48-pin QFN封装.nRF51822-QFAA-R特点:单芯片,高灵活性,2.4G多协议设备32位ARM
2019-03-15 18:10
柔性混合电子(FHE)通常被描述为“印刷你能印刷的,集成你不能集成的”东西的方法。它提供了一种诱人的功能组合,可以实现快速原型设计、灵活性/可拉伸性,以及用传统IC电路的卷对卷(R2R,roll-to-roll)制造。
2023-11-06 15:32
HMC266 S参数
2021-03-23 13:35