应用。CHA3656-FAB选用PHEMT制造技术，栅极尺寸为0.25μm，通过横穿基板的孔、空气桥和电子束栅极光刻技术。CHA3656-FAB以表面贴装式密封封装提供。主要特征宽带性能：5.8-16GHZ1db增益
2023-12-26 15:41
PCB中发现了一个FAB层画的拼板外形 ，旁边还有制版的参数，有谁知道怎么画的嘛
2018-04-08 11:02
我没有看到 i.mx8 处理器的原产国。据我了解，恩智浦在全球拥有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 处理器的制造地点？
2023-06-01 07:22
概述：FAB1200是飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出的一款带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考耳机放大器。FAB1200的特性是带有能够生成负电源...
2021-04-09 07:45
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
the FLSHID_CUST_TABLES_FAB_YR register. As explained on page 1724 the year is found in the upper 4
2018-09-03 16:13
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
37FDCT02FAB1高压包引脚参数和电路资料分享
2021-05-20 06:11
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
