应用。CHA3656-FAB选用PHEMT制造技术，栅极尺寸为0.25μm，通过横穿基板的孔、空气桥和电子束栅极光刻技术。CHA3656-FAB以表面贴装式密封封装提供。主要特征宽带性能：5.8-16GHZ1db增益
2023-12-26 15:41
PCB中发现了一个FAB层画的拼板外形 ，旁边还有制版的参数，有谁知道怎么画的嘛
2018-04-08 11:02
我没有看到 i.mx8 处理器的原产国。据我了解，恩智浦在全球拥有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 处理器的制造地点？
2023-06-01 07:22
概述：FAB1200是飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出的一款带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考耳机放大器。FAB1200的特性是带有能够生成负电源...
2021-04-09 07:45
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
技术总监/模拟IC设计总监-广州 珠海岗位职责：1、负责制定技术路线和产品路线；2、指导研发团队新产品定义、立项、设计、验证；3、指导研发团队制定产品测试、应用及标准制定及批量生产；4、分配设计工
2016-09-01 16:38
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
WAP联盟运营总监和市场总监（2名） 最低学历：大专以上学历工作经验：3年以上薪水范围：月薪1万到1万5千（底薪 + 业绩奖金）简历请发
2009-10-15 20:51
射频电路研发总监/工程师/职位信息工作职责：1、负责射频电路的设计与验证，包括 LNA, PA 等；2、指导版图工程师完成版图设计；3、支持测试工程师完成芯片测试。职位要求：1、通信、微电子、微波
2018-06-07 16:24
技术总监（硬件系统）-北京任职要求：1．通信、电子计算机相关专业硕士以上学历；2.年龄30-40之间，有在集成电路设计公司或其他电子公司做过技术总监；3.可以偏硬件系统设计，主要是基于芯片做硬件系统
2015-03-27 10:47
