扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/F
2023-11-27 16:02
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET，p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅？
2025-05-16 14:58
N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02
所谓的 H 桥电路就是控制电机正反转的。下图就是一种简单的 H 桥电路，它由 2 个 P 型场效应管 Q1、Q2 与 2 个 N
2023-02-17 14:02
本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。
2016-08-03 17:44
靠在G极上加一个触发电压，使N极与D极导通。对N沟道G极电压为+极性。对P沟道的G极电压为-极性。场效应管的导通与截止由栅源电压来控制，对于增强型场效应管来说，N沟道的管子加正向电压即导通，P沟道的管子则加反向电压。
2019-06-26 16:04
以同样的方式理解p型材料(如下图所示)。不同之处在于，只有元素周期表第三列的硼被用来使p型的硅掺杂。当硼与硅混合时，硼也从硅中吸取电子。然而，这里也只能凑齐三个外层电子，而不是四个电子，在原子的外环
2023-11-17 09:11
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧
2018-01-10 18:12
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03
本应用笔记描述了如何使用瑞萨电子制造的 MCU 控制由 Micron Technology, Inc. 制造的 P5Q 串行相变存储器，并解释了为此目的提供的示例代码的用法。请注意，示例代码是用于
2021-06-18 17:23
