高压功率器件的开关技术简单的包括硬开关技术和软开关技术
2023-11-24 16:09
引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形
2023-01-11 10:03
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件（元器件
2019-09-13 10:33
尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装 体积紧凑化的发展背景下，封装器件的散热问题已 变得尤为突出且更具挑战性。芯片产
2023-09-25 16:22
东芝公司（Toshiba）推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路（IC）。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0 x 1.0mm引线
2018-11-13 11:53
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封
2023-02-23 14:15
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)
2019-07-02 16:52
