电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2009-05-05 10:16
TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
，所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料。SiC中存在各种多型体（结晶多系），它们的物性值也各不相同。用于功率器件制
2019-07-23 04:20
贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件
2009-05-08 17:02
功 率 型EE/EEL/EF型功率磁芯特点：引线空间大，绕制接线方便。适用范围广、工作频率高、工作电压范围宽、输出功率大
2022-02-24 06:34
电工（初级）考试试卷及电工（初级）试题及解析1、【判断题】()电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。（√）2、【判断题】()Y－Δ降压启动是指电动机定子绕组Δ形启动，Y形
2021-09-02 07:43
RS缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列
2012-05-11 10:25
半导体器件主要有功率模组、功率集成电路（即Power IC，简写为PIC，又称为功率IC）和分立器件三大类；其中，
2019-02-26 17:04
，根据LED正向电压随温度变化的原理，利用电流表、电压表等常用工具，测量了T0封装功率型LED器件的热阻，对功率
2009-10-19 15:16
