通过不同加热方式对电机引线螺栓硬钎焊的工艺试验进行比较,结果表明,采用感应钎焊的产品,质量稳定可靠,各项性能指标合格,能满足产品要求,为行业应用提供参考。 高压三相异步电动机引线螺栓接头的焊接,采用
2025-05-14 16:34
引言 无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低
2018-09-10 16:37
RS缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列
2012-05-11 10:25
整机设计场合中应用。4 焊球阵列封装目前，常用功率晶体管的主要封装方式有金属气密F型
2018-08-29 10:20
电子元器件的封装形式有多种，常见的包括： DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚，有直插式和表面贴装
2024-05-07 17:55
D2Pak的长引线变体。大功率器件经常选择这一封装技术。在这些应用中，为了取得良好的冷却效果，功率组件被放置在一个单独的
2019-05-13 14:11
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率
2013-06-10 23:11
~0.5W大于引脚式器件，但成本较高。 功率型封装——功率LED的封装
2017-12-11 09:42
（参考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金属化封装技术是其中较好的一种。 图1 不用引线键合的集成功率模块 图2给
2018-11-23 16:56
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
