COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
就无法实现。 为了解决汽车和商用零配件制造商所使用的无引线封装中的侧面引线润湿问题，可润湿侧翼工艺被开发出来。这个工艺为可焊接性提供一个可视化指标，并且缩短了检查时间。
2018-08-31 17:01
我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP封装的和LC
2018-09-12 11:19
请大佬详细介绍一下关于基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术
2021-04-12 06:23
留有一定的安全距离。QFP、PLCC此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，P
2012-04-09 21:24
如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40
) 和PCB迹线 (Lg_pcb)，如图1a中所示。基于不同的封装尺寸，栅极电感会从紧凑型表面贴装封装（例如，四方扁平无引线封装
2018-08-30 15:28
的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 这种BGA的突出的优点：①电性能更好：BGA用焊球代替引线，引出
2023-12-11 01:02
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级
2019-07-09 08:17
