传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大
2023-10-09 15:20
介绍如何将GaN Systems的GaNPX® 和PDFN封装下的E-HEMT器件焊接到PCB。
2025-03-13 17:38
碳化硅（SiC）功率器件因其低内阻、高耐压、高频率和高结温等优异特性，在电力电子系统中得到了广泛关注和应用。然而，要充分发挥SiC器件的性能，封装技术至关重要。本文将详
2025-02-03 14:21
功率半导体广泛应用于感应加热电源、电力交通功率变换器、牵引变电站、不间断电源等各种工业设备中，焊接设备也不例外。在不断发展和创新的背景下，焊接设备将继续在制造业中发挥重
2023-10-31 15:19 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件
2023-04-18 09:53
插件型功率电感封装类型对使用有影响吗 编辑：谷景电子 插件型功率电感在电子电路中是特别重要的一种电感元件，它对于保证电路
2024-02-18 13:52
No-leads Package，即方形扁平无引脚封装，它是表面贴装型封装之一。 QFN封装四侧配置有电极触点，因此QFN封装
2021-02-20 15:20
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封
2025-01-23 11:13
SiC功率器件的封装技术要点 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体
2009-11-19 08:48
