TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件； 第二种：DIP
2023-11-22 11:30
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE
2008-08-12 08:46
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2013-08-27 18:26
收集整理的一些关于 常用元器件的识别及焊接技术的资料与在大家分享!如何识别常用元器件? 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分
2013-04-24 10:43
，所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料。SiC中存在各种多型体（结晶多系），它们的物性值也各不相同。用于功率器件制
2019-07-23 04:20
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2009-05-05 10:16
半导体器件主要有功率模组、功率集成电路（即Power IC，简写为PIC，又称为功率IC）和分立器件三大类；其中，
2019-02-26 17:04
，根据LED正向电压随温度变化的原理，利用电流表、电压表等常用工具，测量了T0封装功率型LED器件的热阻，对功率
2009-10-19 15:16
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业 余条件下焊接贴片
2014-12-11 11:18
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)
2021-09-09 06:29
