传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大
2023-10-09 15:20
1）更高集成的功率场效应管——沟槽结构器件2）沟槽型功率管参数的提升3）沟槽型功
2010-06-28 08:39
我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP封装的和LC
2018-09-12 11:19
介绍如何将GaN Systems的GaNPX® 和PDFN封装下的E-HEMT器件焊接到PCB。
2025-03-13 17:38
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率
2013-06-10 23:11
碳化硅（SiC）功率器件因其低内阻、高耐压、高频率和高结温等优异特性，在电力电子系统中得到了广泛关注和应用。然而，要充分发挥SiC器件的性能，封装技术至关重要。本文将详
2025-02-03 14:21
功率半导体广泛应用于感应加热电源、电力交通功率变换器、牵引变电站、不间断电源等各种工业设备中，焊接设备也不例外。在不断发展和创新的背景下，焊接设备将继续在制造业中发挥重
2023-10-31 15:19 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件
2023-04-18 09:53
插件型功率电感封装类型对使用有影响吗 编辑：谷景电子 插件型功率电感在电子电路中是特别重要的一种电感元件，它对于保证电路
2024-02-18 13:52
