请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
嗨，我正在尝试使用DSP切片的设计。但是，我发现在Virtex 6 FPGA中，还有一个额外的时序约束应用于DSP Slice（对于相同的vhdl输入）。额外的时序约束是MINPERIOD约束，它
2020-06-05 17:11
大家好，当我运行report_utilization时，我没有获得切片使用百分比，只有FF / LUT / BRAM / DSP /等。如何通过report_utiliztion获得切片比率？谢谢
2018-10-18 14:26
嗨，我发现了我的xilinx编译中特有的东西：设计摘要--------------错误数：0警告数：2逻辑利用率：逻辑分布：仅包含相关逻辑的切片数：0 out of 0 0％包含无关逻辑的切片数：0
2019-08-19 07:05
，只要填入pcb的长和宽，就自动计算出拼版数量（垂直数量和平行数量）、拼版后可余切片、利用率等等，是我这些年来的好工具。文档是excel的，使用时只需要加载VB分析函数库即可。这是个文档，所以大家不用担心会中病毒。好了，下面就是工具了。请回复看啊，绝对不让你失望。
2012-02-29 17:40
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位电子行业的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构 查找芯片失效点分析，再做进一步分析。今天，邵工给大家分享一下
2021-08-05 12:11
大家好，我在Artix-7设备上实现了一个图像处理系统。我通过使用ISE工具生成的发布位置和路径报告，根据占用的切片计算了设计的资源消耗。现在我需要将我设计的资源消耗（占用切片）与其他一些设计进行
2019-04-29 13:40
我对资源利用有一些疑问。1）利用切片的最佳率是多少？80％或90％??（鉴于其他资源充足）我曾经达到切片利用率的99％，我的FPGA（Virtex -2）的测试结果尚未确定。有时他们是对的，有时是错
2019-01-14 14:01
