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  • 求远电子推出一款基于MC33774的ESS工商储BMS方案

    立功科技·求远电子推出的ESS工商业储能BMS方案,基于NXP的MC33774锂电池管理芯片设计,支持中小型储能的二级架构和中大型储能的三级BMS架构。

    2024-04-02 14:08

  • ESS和BMS常见问答

    电池失配问题是指同一制造商的全新电池具有不同的特性(SoC、阻抗、容量或温度),这些全新的电池即使在出厂时,其初始电池容量就已经不同了,并且,随着时间的推移,在电池使用寿命内,失配的弱电池往往会迅速降低其自身容量,从而增加电池之间的不匹配。

    2024-03-13 11:23

  • 基于IXP网络处理器和ESS解码芯片实现家庭媒体中心系统的设计

    数字技术和计算机技术的飞速发展正不断产生众多的数码产品,从个人电脑、手机、PDA到MP3、数字电视、DVD、DV/DC,数字家电产品已经步入了人们的日常生活之中。同时,宽带通信与互联网应用的普及也极大地促进了数字媒体内容的发展。因此,构建一个宽带接入、内部互联、内容共享的数字家庭媒体中心的需求也变得日益突出。

    2021-06-15 14:09

  • 矽力杰储能系统(ESS)解决方案

    越来越多的电池供电应用,特别是新能源汽车和便携式电子设备,使得全球对电池的需求不断增加,对于电池的管理与能量储存的需求也更为殷切。

    2023-04-12 15:21

  • 射频芯片和基带芯片的关系

    在手机终端中,最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频

    2020-07-08 10:17

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    芯片封装是什么?芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些?芯片封装是什么?芯片封装是集成电路(IC)制造过程中的关键步骤,它包括

    2024-09-20 10:15 汉思新材料 企业号

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    FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。

    2024-03-14 17:27

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    2016-08-09 16:00

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    FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。

    2024-03-14 17:28

  • 交换芯片是接口芯片

    交换芯片(Switching Chip)和接口芯片(Interface Chip)是两种不同的半导体器件,它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。

    2024-03-21 17:12