和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围
2020-04-18 14:46
功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再需要外围元器件即可工作。此时，由于无需外围器件，模组焊接和测试
2019-12-06 11:10
ESP32-PICO-V3-ZERO 是一款基于系统级封装 (SiP) 产品 ESP32-PICO-V3 的模组，内置 Xtensa 双核 32 位 LX6微处理器，可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙
2023-09-18 07:07
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2023-09-18 07:38
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2022-07-06 07:03
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ESP32-WROOM-32U 和 ESP32-WROOM-32D 是乐鑫通用型 Wi-Fi + Bluetooth® + Bluetooth LE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗
2023-09-18 07:24
ESP32-PICO-V3-02
2023-03-29 21:35
ESP32-S0WD
2023-03-28 13:10
适配器/MCU 板。该设计依赖于背面带有 Micro USB 插座的 ESP32-WROOM-32D 模块。附加SPI 和 I2C 套接字可用于进一步的硬件扩展。PCB代码https
2022-07-14 06:35
