P偏析是指在使用ENIG Ni（P）镀层进行回流焊接时，由于Ni和焊料中的Sn之间的冶金反应，导致Ni（P）层中的P元素
2024-02-21 09:12
半导体制程之薄膜沉积 在半导体组件工业中，为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14
半导体知识：PVD金属沉积制程讲解
2019-07-24 11:47
原子层沉积技术（Atomic layer deposition， ALD）近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越
2021-02-05 15:23
表面涂层为元件组装商提供了用于焊接、引线键合或将元件焊盘或引线连接到PCB的焊盘、孔或指定区域的表面。
2023-02-06 16:53
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题。
2019-04-28 14:02
本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法
2018-05-24 17:10
印刷电路板的完整性对于确保电子产品的可靠性至关重要。为此，必须执行过程控制测量以优化 SMT PCB 组件。这样可以确保以后不会发现代价高昂的错误，这可能导致产品的高故障率，并使电子制造商的声誉受损
2020-10-19 22:20
在PCB制程中用到的研磨刷辊按功能可分为两类，即研磨刷辊和清洗刷辊，按使用
2006-04-16 21:58
活性物质Ni(OH)2中Ni,Co含量的测定
2009-11-05 16:55
