P偏析是指在使用ENIG Ni（P）镀层进行回流焊接时，由于Ni和焊料中的Sn之间的冶金反应，导致Ni（P）层中的P元素
2024-02-21 09:12
过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接
2016-07-24 17:12
过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接
2017-09-04 11:30
半导体制程之薄膜沉积 在半导体组件工业中，为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14
半导体知识：PVD金属沉积制程讲解
2019-07-24 11:47
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
原子层沉积技术（Atomic layer deposition， ALD）近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越
2021-02-05 15:23
表面涂层为元件组装商提供了用于焊接、引线键合或将元件焊盘或引线连接到PCB的焊盘、孔或指定区域的表面。
2023-02-06 16:53
（有害物质限制）和WEEE（废弃电气电子设备）法规旨在消除电子产品中的铅和汞等有害物质，要求绿色或无铅的PCB表面生产结束。ENIG（化学镀镍沉金）和ENEPIG（化学镀镍沉金）作为一种表面成型，不仅可以满足
2023-04-24 16:07
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题。
2019-04-28 14:02
