中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着S
2016-07-24 17:12
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着S
2017-09-04 11:30
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导
2023-04-19 11:53
；4. 表面工艺：有/无铅HAL、全板镀金、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金5.厚板，厚铜板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
，与ENIG的不同之处在于，钯层用作电阻层，可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG
2023-04-24 16:07
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺
2009-05-24 22:58
PCB工艺
2012-10-18 09:30
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2018-01-03 14:48
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
