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应用材料((Applied Materials Inc., AMAT)公司日前宣布在Endura Volta CVD Cobalt系统中通过化学气相沉积方法，在铜互连工艺中成功实现钴薄膜沉积。这一
2014-07-12 17:17
解决MRAM所特有的挑战，包括对新型材料的需求。它已将Endura平台从单一处理系统发展为集成处理系统，并将其作为包括MRAM在内的新兴存储器的材料工程基础的一部分。MRAM的最大制造挑战与堆栈的复杂性
2020-08-12 17:42
