EMMI，更适用在检测「先进制程组件的缺陷」。原因在于尺寸小的组件，相对操作电压也随之降低，使得热载子所激发出的光波长变得较长，而InGaAs就非常适合用于侦测先进制程产品的亮点、热点(Hot Spot)定位。
2018-08-22 09:37
Thermal EMMI (InSb)Thermal EMMI是利用InSb材质的侦测器，接收故障点通电后产生的热辐射分布，藉此定位故障点(热点、亮点Hot Spot)位置，同时利用故障点热辐射传导
2018-09-12 09:24
QFN可以开盖做EMMI，不开盖可以做Thermal EMMI，定位精度不如EMMI/OBIRCH。其实Thermal EMMI 和
2021-10-22 14:29
的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等
2019-12-27 12:55
微光显微镜EMMI可广泛应用于侦测各种芯片组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷、静电放电破坏、闩锁效应、漏电、接面漏电 、顺向偏压及在饱和区域操作的晶体管，可藉由EMMI定位，找热点或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，宜特实验室可帮助后续做进一步的失效分析。
2019-03-05 17:03
（stacked die）失效点的深度预估Thermal EMMI 不需开盖(Decap)，亦可照出亮点，从相对位置中轻松判定是芯片本身(Die)，还是封装问题。甚至对于体积较大的PCB线路短路问题，都可侦测到失效点。上海宜特实验室提供
2019-11-19 11:35
在于InGaAs可侦测的波长较长，范围约在900nm到1600nm之间，等同于红外线的波长区 (EMMI则是在350nm-1100nm)。InGaAs相较EMMI，更适用在检测「先进制程组件的缺陷
2018-10-24 11:20
半导体失效分析项目介绍，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。
2020-11-26 13:58
芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光
2018-10-24 10:57
微光显微镜 EMMI 热点测试EMMI (Emission Microscopy)是用来做故障点定位、寻找亮点、热点(Hot Spot)的工具。其具备高灵敏度的制冷式电荷(光)耦合组件(C-CCD
2018-08-22 09:20
