电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
请问怎么解决EMC封装的成本困局？
2021-06-02 07:07
宁波峰微新材料科技有限公司专业研制吸波材料，为RF公司提供了又一EMI/EMC问题的解决方案。我们目前共有3款电磁噪音抑制材料，分别是:FWMNS-3000, FWMN
2014-01-29 14:28
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原
2015-11-26 16:48
● 符合RoHs，无卤在附件的EMC测试案例中，显示了在笔记本电脑贴上吸波材料的前后对比测试，最高吸收率达到了11.8dBuV.如需了解更多，请联系QQ2480258042[/td][/td][/td][td][td] [td]
2013-07-16 13:52
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集
2010-05-04 08:07
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，
2016-10-19 10:45
的封装材料，添加量则可以少一些。铝基复合材料不仅具有比强度、比刚度高的特点，而且导热性能好、CTE可调、密度较低。常用的增强体包括C、B、Si、金刚石、碳化物(如SiC、TiC)、氮化物(如AlN
2018-08-23 08:13
