，COB、BGA封装，陶瓷、金属等其他特殊封装等等。 EDX成分分析 SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材
2013-06-24 17:04
失效分析属于芯片反向工程开发范畴。芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、
2012-09-20 17:39
/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路
2013-01-07 17:20
/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路
2011-11-29 11:34
扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。3，探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微
2020-04-24 15:26
手动研磨而言，效率更高，受力更精准，使用原厂配套夹具加工样品无需进行注塑，方便后续其他实验的进行 高速切割机：部分芯片需要进行剖面分析，此时可使用制样切割工具，先用树脂将被测样品包裹和固定，再使用可换
2020-04-07 10:11
在显微镜下，观察到芯片的PAD面发蓝，一般是什么原因导致的呢？ 做了切片和EDX，并无异常。
2024-08-23 14:04
芯片分析手段有：8 r0 E/ Y, y+ L) Y+ g5 F1C-SAM（超声波扫描显微镜),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞
2013-01-07 17:19
装置。 Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品，选配360度旋转台 3 、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸
2020-02-11 09:58
失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F
2019-12-16 10:16
