代理销售Haydale石墨烯导电油墨，通过特有的HDPlas™专利工艺，该工艺促进纳米<b class='flag-s-9'>材料</b>的有效分散，允许改变表面<b class='flag-s-9'>化学</b>以改善物理和电性能。
促进纳米<b class='flag-s-9'>材料</b>的有效分散，并允许改变表面<b class='flag-s-9'>化学</b>以改善物理和电性能。大连义邦的生物医学石墨烯墨水是使用Haydale的专利HDPlas功能化工艺制造的。同时独特的功能性
2024-06-26 16:57 企业号
耀创电子至今积累有20多年的<b class='flag-s-9'>EDA</b>工程服务经验，已经在中国为数百家客户提供了<b class='flag-s-9'>EDA</b>产品以及解决方案
U-Creative耀创科技有限公司，是一家专注于从事电子设计自动化（<b class='flag-s-9'>EDA</b>）服务的高科技公司，是Cadence在国内合作时间最长的代理商。 耀创科技至今积累有20多年的<b class='flag-s-9'>EDA</b>工程服务经
2021-12-21 17:03 企业号
EFI Polymers ，MG Chemicals，Wilkon 环氧树脂灌封胶，聚氨脂灌封胶，
品牌：EFI Polymers ，MG Chemicals，Wilkon主营<b class='flag-s-9'>材料</b>：环氧树脂灌封胶，聚氨脂灌封胶，环氧树脂结构胶，聚氨脂结构胶，单组份结构胶Wilkon是建立于1997年的电子<b class='flag-s-9'>化学材料</b>供应商。
2024-09-14 18:07 企业号
为昕科技专注于电子系统研发领域，致力于打造自主可控的板级PCB及芯片封装设计<b class='flag-s-9'>EDA</b>解决方案。
为昕科技有限公司成立于2019年，专注于电子系统研发领域，致力于打造自主可控的板级PCB及芯片封装设计<b class='flag-s-9'>EDA</b>解决方案。公司融合人工智能、大模型及云等前沿技术，改善电子产品企业的研发生态及数据生态，在
2022-04-01 15:19 企业号
提供先进的电子设计自动化（<b class='flag-s-9'>EDA</b>）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务
深圳市贝思科尔软件技术有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（<b class='flag-s-9'>EDA</b>
2024-02-29 15:34 企业号
以“芯片微系统+”为特色，面向集成电路中小微企业提供<b class='flag-s-9'>EDA</b>、设计、流片、封装测试验证、应用推广、人才培训、投融资全链条全流程的科创服务体系。
企业提供<b class='flag-s-9'>EDA</b>、设计、流片、封装测试验证、应用推广、人才培训、投融资全链条全流程的科创服务体系。围绕电源管理芯片、模拟射频芯片、汽车电子等芯片产品，建设从封装、测
2025-07-02 18:01 企业号
专注新<b class='flag-s-9'>材料</b>BEST Innovation Solution<b class='flag-s-9'>材料</b>应用解决方案为客户创造最大的价值。
深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳，专注于高端原<b class='flag-s-9'>材料</b>资源整合，根据客户的使用条件和制程条件，提供BEST Innovation Solution<b class='flag-s-9'>材料</b>应用解决方案为客户创造
2021-11-19 10:26 企业号
导电导热<b class='flag-s-9'>材料</b>
善仁新<b class='flag-s-9'>材料</b>科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电<b class='flag-s-9'>材料</b>事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新<b class='flag-s-9'>材料</b>等公司。公司先后获得
2022-03-29 15:42 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体芯片/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新<b class='flag-s-9'>材料</b>与先进半导体封装核心专利技术。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体芯片/封装器件高新技术企业，公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新<b class='flag-s-9'>材料</b>与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品
2024-10-11 14:32 企业号
