EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向，它的基本特征是：设计人员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件
2019-10-08 14:25
在近期落幕的2024中国IC领袖峰会上，全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。作为国内Chiplet EDA的代表，芯和半导体荣登“2024中国TOP 10
2024-04-07 18:07
EDA技术发展迅猛，已在科研、产品设计与制造及教学等各方面都发挥着巨火的作用。EDA代表了当今电子产品设计的最新发展方向，利用EDA工具，电子工程师不仅可以在计算机上设
2011-09-27 10:08
。EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向,设计人员按照“自顶向下”(Top唱down)的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现,然后采用
2019-02-21 09:41
SMLZ13EDA - High brightness - Rohm
2022-11-04 17:22
北京革新创展科技有限公司研制的B-ICE-EDA/SOPC FPGA平台集多功能于一体，充分满足EDA、SOPC、ARM、DSP、单片机相互结合的实验教学，是电子系统设计创新实验室、嵌入式系统实验室
2022-03-09 11:18 北京革新创展科技有限公司 企业号
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统
2025-03-05 15:01
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于19日下午发表题为《集成系统
2025-02-26 10:08
、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期
2024-02-02 17:19
封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《多物理场协同仿真加速AI硬件集成系统设计》的主题演讲。
2025-02-21 17:33
