M74C（非 RoHS）双平衡M74C (M74) 连接器版本是双平衡混频器，设计用于军事、商业和测试设备应用。该设计利用肖特基环形四极二极管和宽带软电介质和铁氧体巴伦来获得出色的性能。该混频器还可
2022-12-29 14:58 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号
MT53E1536M32D4DE-046 AAT:C是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片，由MICRON制造，专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效，适用于
2025-02-14 07:39 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
900 V、65 mΩ、35 A、TO-263-7 封装、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位，具有宽爬电距离和漏极
2023-07-24 13:36 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
ARM® Cortex™-M3 coreThe Cortex™-M3 processor is the latest generation of ARM® processors
2022-05-05 15:12 深圳市强国科技开发有限公司 企业号
900 V、280 mΩ、11.5 A、TO-247-3 封装、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位，具有宽爬电距离
2023-07-24 13:49 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
900 V、280 mΩ、11.5 A、TO-263-7 封装、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位，具有宽爬电距离
2023-07-24 13:47 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
900 V、30 mΩ、63 A、TO-247-4 封装、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位，具有宽爬电距离和漏极
2023-07-24 11:51 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
900 V、120 mΩ、22 A、TO-263-7 封装、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位，具有宽爬电距离和漏
2023-07-24 13:42 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
900 V、65 mΩ、36 A、TO-247-3 封装、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位，具有宽爬电距离和漏极
2023-07-24 13:34 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
900 V、120 mΩ、23 A、TO-247-3 封装、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位，具有宽爬电距离和漏
2023-07-24 13:44 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
