而这一消息也再次引发了用户对于eSIM的讨论，目前eSIM在国内的应用状况到底怎样？三大运营商在eSIM方面究竟如何布局？eSIM在国内何时才能真正进入智能手机领域？接
2020-01-03 10:26
但SIM卡真正有用的部分十分有限，其金属部分周围的塑料相当于“多余的阑尾”。且随着手机功能的愈加丰富和精致，其内部空间也是“寸土寸金”，因此SIM卡作为内部零部件也开始越变越小，就出现了eSIM卡。
2020-05-29 16:55
提起eSIM卡，这种没有实体卡片，而是将芯片直接集成在终端设备（如手机、笔记本、可穿戴设备）内，理论上可以让用户自主选择移动网络的运营商，堪称携号转网的一大助力。 在刚刚结束的MWC19上海
2020-09-08 16:34
最懵圈的就属于卡商了，以前的客户就是几家运营商而已，搞定运营商就能获得稳定的出货。而现在运营商不买卡了，改由成千上万家终端厂家像采购容阻感一样采购贴片卡了。商业模式发生了巨大的变化。加之越来越多的主芯片商已经在主芯片里集成了esim卡。
2018-07-04 17:13
任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡(用户身份模块)。符合3GPP及ETSI标准的SIM卡通常由移动网络运营商提供，可以对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。
2020-09-02 14:16
要开发的应用似乎不存在解决方案是很正常的，甚至几乎是情理之中的。为了满足应用要求，我们需要想出一种超出市场上现有产品性能的解决方案。例如，应用可能需要具有高速、高电压、高输出驱动能力的放大器，同时还可能要求出色的直流精度、低噪声、低失真等。
2019-11-25 16:39
控制），同时通过诊断维持高度的系统可见性，以此保证时刻知晓系统的健康状况。为了达到这些目标，电机位置控制的高度集成解决方案，尤其是电机效率和扭矩控制的解决方案变得至关重要。
2018-12-21 11:50
意法半导体日前公布了其集成NFC（近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片（SoC）的技术细节。
2018-10-10 11:01
半导体提供围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统，包含从旨在提高强固性和速度的碳化硅(SiC)二极管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC门极驱动器。 除了硬件以外，我们还提供spice物理模型，帮助设计人员在仿真中实现其应用性能，缩短昂贵的测试
2020-05-28 09:58
