合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高,稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片,内置高精度比较器,固定 关断时间控制电路,恒流驱动
2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号
35W双C口方案 6-8. 1C+2A--JD6606SP5+FP6601AA(18W,20W,25W,30W)设计方案 百盛电子代理
2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号