LPDDR5 DRAM芯片有什么性能？LPDDR5 DRAM芯片有哪些新功能？
2021-06-26 07:37
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
大家好，我想测试MT48LC16M16A2 SYNCHRONOUS DRAM。知识？关于JR 以上来自于谷歌翻译 以下为原文Hi all, i would like to test a MT48LC16M16A2 SYNCHRONOUS
2018-12-24 17:00
有没有大神用FPGA外扩过512M的DRAM，小白楼主从淘宝查找到的型号都是BGA封装，各位大神有用过贴片的512M的DRAM芯片吗
2016-11-14 16:17
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
使用NI的 FPGA，开辟了一个1294*1040大小的DRAM，在60HZ帧频下按地址一个MCK一个地址的刷新DRAM中的数据，也就是每个地址刷新时间不到17微秒，一开始出现一个数据都写不进去，我
2018-11-07 23:57
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56
