北京兆易创新科技股份有限公司（下称：兆易创新）透露，该公司最早将于2021年完成其首款DRAM芯片的封装测试以及客户验证，测试
2020-07-22 14:42
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片
2023-08-24 10:41
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片
2023-06-28 13:49
DRAM测试发生在晶圆探针和封装测试。最终组装的封装、终端系统要求和成本考虑推动了
2023-11-22 16:52
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的
2022-08-08 15:32
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装
2023-06-03 10:58
如果内存是一个巨大的矩阵，那么DRAM芯片就是这个矩阵的实体化。如下图所示，一个DRAM芯片包含了8个array，每个array拥有1024行和256列的存储单元。
2024-07-26 11:41
来源： thelec 三星已经开始研究改变iPhone所用低功耗双倍数据速率DRAM的封装方法。 消息人士称，这家韩国科技巨头试图将 LPDDR 的集成电路 (IC) 改为分立封装，是为了满足苹果
2024-12-09 10:19
接近为1，而且电器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封装不断渗透更多的应用市场，并且还在不断扩大，而与此同时，与其相关的测试技术也在迅速发展。 CSP封装的芯片
2021-12-03 13:58
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯
2023-08-24 10:41
