北京兆易创新科技股份有限公司（下称：兆易创新）透露，该公司最早将于2021年完成其首款DRAM芯片的封装测试以及客户验证，测试
2020-07-22 14:42
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片
2023-08-24 10:41
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片
2023-06-28 13:49
、DRAM芯片针脚的作用Intel在1979年发布的2188DRAM芯片，采用16Kx1 DRAM 18线DIP
2010-07-15 11:40
想了解DRAM 的EFA测试，以及她的测试程序如何，学习的技巧等
2020-11-13 13:53
DRAM测试发生在晶圆探针和封装测试。最终组装的封装、终端系统要求和成本考虑推动了
2023-11-22 16:52
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的
2022-08-08 15:32
