由于众所周知的原因，今年开工比之前的晚，在家里画了一个KNX测试板，然后发去打样，前两天拿到手。个人感觉质量还行，丝印和焊盘的质量都还可以。主控选用的是STM32F401。选用的原因很大一个是st
2021-08-06 07:10
本帖最后由 premier_nana 于 2012-8-7 10:09 编辑 华强PCB打样/快板/抄板/研发/小批量/线路板 各种板应有尽有！！！hqpcb.com/15 在线下单，生产进度
2012-07-28 16:32
关于PCB设计我们之前阐述过设计技巧、学习思路等相关知识，我们今天的主题是关于PCB打样的。这个里面有什么样的学问，对于出于茅庐的你应该注意哪些，赶紧收藏吧！
2020-10-30 07:33
随着科技日新月异的发展，PCB也不断的提升技术水平，从单双面到多层板的进阶。但是我有个疑问，打样过程中为何四层板比三层板更为常见？到底怎么回事呢？
2020-11-03 09:19
高品质，首选一智快捷PCB，真实采用沉铜电镀工艺！拒绝导电胶，拒绝行业低品质，假一赔十，双面板现348元/㎡无菲林费用,质优交期快 ***的消费金，优良品质和快速的交期，为您用心做好每一片板.热线电话：18033058415 企业QQ：3001767985网址www.yzkjpcb.com/rey/T 注册业务编号：T#我们的策略是 : 以质量取胜 以高品质为主
2017-05-23 15:43
PCB生产文件生产PCB需要的文件就是上一篇中产出的钻孔文件和光绘文件，把它们放一个文件夹里打成压缩包就成。*出于保险起见可以在里面放上钻孔和光绘的单位及数据格式等的说明。
2019-05-21 07:02
能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？文章为大家总结了PCB layout一般要遵行的七大规则：一外层线路设计规则：（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.意是蚀刻字而不是丝印。（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状。一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜。这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限。但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。（5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。（6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil，所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。（7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil。如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计；[1]板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）；[2]板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）；[3]板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）；[4]板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）；[5]金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。二 内层线路设计规则：（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。三 钻孔设计规则（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！（2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】（3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的。盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万意，别忘了0.25mm限制。四 文字设计原则：文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。五孔铜与面铜设计原则（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。六 防焊设计原则（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。【很多软件是默认设置的，可以自己找找看！】（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。（3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。七其它当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析。
2020-03-16 16:25
有钱打板，没钱买芯片。
2021-07-29 06:53
`板子完整工程连接：http://www.cirmall.com/circuit/7 ... F%EF%BC%81#/detailsSTM32F103/STM32F407通用开发板主要的模块功能有：1、TFT液晶屏接口2、10M以太网模块3、扩展Nor Flash4、扩展SRAM5、串口模块6、自定义键盘7、自定义LED8、EEPROM存储9、SPI Flash10、预留了IO口11、SD卡12、USB HOST13、USB SLAVE14、CAN15、RS48516、红外遥控接收接口17、DH11/DS18B20接口18、MPU6050陀螺仪19、红外发射或者控制其它输入输出接口20、NRF24L01无线接口21、蜂鸣器同时板载一键下载功能`
2017-10-13 11:07
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2013-09-29 09:43
