东芝光耦DIP8封装Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21
(TOSHIBA)东芝光耦:7pin DIP8封装
2012-03-16 15:03
，I2C。 LPC800的管脚从8\16到64，可以满足各种应用场合，而且从4K到64K Flash多种选择，覆盖低端MCU绝大部分应用。 LPC800 dip8封装 LPC800
2017-10-25 15:00
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环
2024-03-26 14:44
东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布将推出采用DIP8封装的IC耦合器，可直接驱动中等容量的IGBT或功率MOSFET。
2013-01-11 09:39
栅极驱动耦合器:TLP352，TLP352是可直接驱动中等容量IGBT或者功率MOSFET的DIP8封装的IC耦合器。
2012-03-14 14:05
该评估板还适用于其他类似封装类型的Avago数字光耦合器。电路板的顶部满足4亿DIP8封装类型的要求，而电路板的底部满足14.2mm拉伸SO8类型的要求。
2021-05-25 05:44
赛威科技(SiFirst Technology)近期又推出适用于中到大功率AC/DC领域和LED照明领域应用的PFC控制器系列---SF656X。SF656X 系列提供SOP8和DIP8封装。
2011-11-17 09:59
表面贴装SOP8封装已达成业界首发的8W大功率密度。这是因为通过低导通电阻的SJ MOSFET减小了芯片尺寸。8W级的其
2019-08-21 11:15
WTN6是一款适合大批量生产的OTP语音芯片，芯片可直推8R0.5W的喇叭，在按键控制下，通过高低电平，即可实现语音播放、暂停、等功能，无需外挂MCU控制，芯片采用SOP8/DIP8
2022-11-08 14:09
