PLCC20转DIP20 编程座 IC测试座 IC120-0204-205带板 适用封装 PLCC20，引脚间距1.27mm, 引脚朝上放置 型号 PLCC
2019-11-28 15:28
QFN20转DIP20 编程座 IC测试座 20QN50S14040带板 适用封装 QFN20，MLP
2019-12-13 14:25
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(34)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、TSS
2019-12-18 10:48
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、TSS
2019-12-17 15:47
对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元 件如0603或
2023-09-15 15:10
一个完整画PCB板的步骤分为以下几步，第一步是在原理图库中制作元器件，供画原理图使用。第二步是画原理图，把我们的元器件库通过导线连接成原理图。第三步就是制作PCB库里面的封装
2019-08-08 11:26
01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情 况下，
2023-09-22 15:15
smt与dip生产步骤介绍
2023-12-21 11:16
SOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20-1.27-01带板 适用封装 SOP20、SOIC
2019-12-16 10:11
应用张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准
2023-09-20 15:16
