电子发烧友

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

PCB外形尺寸全检的神器-VX9000系列光学扫描成像测量机，获得了客户的广泛认可。 VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础，配合高精度

2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件尺寸，轻松缩小

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

- Out输入提供对低输入电压的保护提高变频器的安全性。终于有了SOP8封装节省PCB空间，代表a在成本敏感的项目中选择解决方案。SC6313采用SOP-8/DIP-8封

2024-07-09 17:27 腾震粤电子 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

国芯思辰接触的某安防项目上原先使用的是ST的BTA16，目前需要寻找国产芯片进行替代。 国芯思辰向其提到国产富芯微的三象限双向可控硅RT16，其VDRM与VRRM均可为600V电压，通态

2022-07-18 15:01 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号