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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

PCB外形尺寸全检的神器-VX9000系列光学扫描成像测量机，获得了客户的广泛认可。 VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础，配合高精度

2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号

​这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定 关断时间控制电路，恒流驱动

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

在工业生产中，便携式仪器无处不在，例如便携式红外光谱仪、便携式pH计、温度计等可以用于监测物体或环境数据，而采集这些数据则需要使用高精度、低功耗的模数转换器，且小尺寸有助于减少便携式仪器的整体尺寸

2024-05-21 10:08 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件尺寸，轻松缩小

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

- Out输入提供对低输入电压的保护提高变频器的安全性。终于有了SOP8封装节省PCB空间，代表a在成本敏感的项目中选择解决方案。SC6313采用SOP-8/DIP-8封

2024-07-09 17:27 腾震粤电子 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号