DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式
2019-06-17 15:32
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结
2019-05-07 11:24
DS1075K经济振荡器入门套件出厂时仅支持DIP封装，不提供支持SOIC-8或TO-92封装编程的插座。但是，编程板的布局支持套接字以支持这些封装。本应用简介介绍如何
2023-02-07 16:05
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22
。 CD4069封装尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14两种封装形式，它们的尺寸图如下： DIP14封装尺寸图
2017-11-23 14:38
芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个发展阶段，已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个阶段依次为：(1
2022-05-09 11:17
EMW3088是由庆科信息（MXCHIP）开发的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模块。它集成了一颗Cortex-M3微控制器和一颗射频芯片，拥有128K字节RAM，2M字节的片外Flash以及丰富的外设资源。可提供邮票口封装和DIP
2019-10-21 15:05
SSOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-8(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP8、TSSOP8，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号 SSOP8 TO DIP8 (B)
2019-11-28 16:03
PLCC20转DIP20 编程座 IC测试座 IC120-0204-205带板 适用封装 PLCC20，引脚间距1.27mm, 引脚朝上放置 型号 PLCC20 TO DIP20
2019-11-28 15:28
AD620是一款低成本、高精度仪表放大器，仅需要一个外部电阻来设置增益，增益范围为1至10，000。此外，AD620采用8引脚SOIC和DIP封装，尺寸小于分立电路设计，并且功耗更低（最大工作电流仅1.3mA），因而非常适合电池供电及便携式（或远程）应用。
2017-12-07 14:23
