本文档的主要内容详细介绍的是DIP封装系列尺寸详细资料免费下载。
2018-09-04 16:16
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在
2022-01-10 10:36
DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件
2021-07-29 08:33
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在
2021-12-30 07:30
DIP28封装手册，SOT117-1
2022-12-08 07:31
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
` 本帖最后由 ouymin 于 2011-8-25 15:06 编辑 型号：X2003封装：DIP16 包装：25PCS/管1000PCS/盒替代型号：ULN2003,UF2003,QL2003,VTSR2003`
2011-07-14 17:06
PCB 电子元件封装大全及封装常识:封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种......
2013-07-28 21:56
PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际
2011-07-23 09:23
装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
2021-07-28 07:07
