`按步骤建立txt 文件输入pad的名称坐标后建立die出现这个问题 是不是没有建立net？`
2020-01-14 14:45
ADI的工程师，你好，我在贵公司网站上查询到，部分运算放大器提供chips or die的封装，但我在该器件的数据手册中无法查询到chips or die的引脚定义与产品尺寸，请问我如何才能查询到相关信息，谢谢
2019-02-18 07:19
亲爱的兄弟姐妹： 请问上海哪里可以做手机屏IC 取die、rebonding？
2017-07-19 12:04
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗？需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊？下面两种
2016-08-19 17:12
以下代码： 这段代码中是取了UniqueID的部分数值，分别是CYREG_SFLASH_DIE_LOT0的低7位，CYREG_SFLASH_DIE_WAFER 的低5位
2024-02-06 06:45
我们在 MPR121QR2 零件上遇到了一些问题。X-ray处理后，我们看不到零件有die的形状，但我们可以看到零件中的焊线。这是怎么回事？是正常状态吗？
2023-03-28 06:15
请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗？需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊？下面两种
2016-08-19 14:11
automatically infers I/O die-pad assignment when physical package pin assignment is doneusing the LOC
2019-02-14 12:12
（stacked die）失效点的深度预估Thermal EMMI 不需开盖(Decap)，亦可照出亮点，从相对位置中轻松判定是芯片本身(Die)，还是封装问题。甚至对于体积较大的PCB线路短路问题，都可侦测到失效点。上海宜特实验室提供
2019-11-19 11:35
