DIE-R-HA-1
2024-06-21 02:02
NEUTRIK - DIE-R-BNC-X - Crimp Tool Die, Hex 1.75mm Crimp Pin Contacts, Neutrik HX-R-BNC Crimp Tool Frame
2024-06-21 02:02
NEUTRIK - DIE-R-BNC-PY - Crimp Tool Die, 1.6mm Crimp Pin Contacts, Neutrik HX-R-BNC Crimp Tool Frame
2024-06-21 02:02
NEUTRIK - DIE-R-BNC-ZPLUS - Crimp Tool Die, 1.8mm Crimp Pin Contacts, Neutrik HX-R-BNC Crimp Tool Frame
2024-06-21 02:02
NEUTRIK - DIE-R-BNC-PDC - Crimp Die for HX-R-BNC Tool, 4.06mm, 4.53mm, 6.47mm Hex Crimp (Shield/Jacket), 1.6mm Pin Crimp
2024-06-21 02:02
NEUTRIK - DIE-R-BNCX-PDG - Crimp Tool Die, 1.07mm Crimp Pin Contacts, Neutrik HX-R-BNC Crimp Tool Frame
2024-06-21 02:02
作者：Fabian Plepp 德国Elektronik杂志
2019-07-02 14:14
1. Nand Flash层次结构NAND Flash的容量结构从大到小可以分为Device、Target、LUN、Plane、Block、Page、Cell。一个Device有若干个Die(或者叫
2021-12-24 07:15
是最新的铜线都会有打不上去的问题。COB 的 PCB 设计要求1.PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金
2015-01-12 14:35
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21
