ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP
2021-09-22 15:12
DFN封装和QFN封装作为技术先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装封装结构，这使得它们在现
2024-12-30 11:23
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供
2024-01-28 17:24
2.4G芯片DFN封装的作用是什么 在无线通信技术快速发展的今天，2.4G频段因其广泛的应用场景（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等）成为高频芯片设计的重要领域。而DFN（Dual Flat
2025-04-30 10:31
在探索半导体难题内容中，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
2024-03-05 09:03
尽管DFN封装的尺寸非常紧凑，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低热阻和足够导热性的 PCB 是强制性的，以允许适当的横向散热.图2中的红外图片显示了高功率密度，显示了SOT23
2023-02-08 09:45
每个电子应用电路系统都面临着其独特的挑战。大至汽车和工业应用，小至可穿戴设备，如何解决热特性问题都变得越来越重要。随着我们在越来越小的空间中集成越来越多的功能，如何确保充分散热已经成为关键问题所在。Nexperia的DFN封装产品组合为解决热失控问题提供了很好的解
2023-02-10 09:56
奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省
2022-04-27 18:08
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管BC69PA
2011-11-30 16:20
